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晶体振荡器是指从一块石英晶体上按确定方位角切下薄片(简称为晶片)，石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属晶振外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。现有晶振的外壳与基座装配后，由于配合结构所限，导致两者装配稳定性差，紧密性差，导致密封性能降低，从而影响产品的应用。晶体振荡器又称有源晶振，另一种称为晶体谐振器(无源晶振)，两者统称为晶振。在晶体振荡器的采购中，有源晶体振荡器和无源晶体振荡器的采购要求有所不同，现在我们就来说说选购晶体振荡器的注意事项。
晶振外壳冲压生产要注意哪些问题与加工表面损坏原因(一)、晶振外壳冲压生产要注意哪些问题
晶振料较软，昂贵，晶振外壳冲压生产容易断裂以及部分晶振外壳产品还需后续加工，如拉丝﹑阳极处理等，在晶振外壳冲压生产生产时极易产生顶伤﹑压伤﹑刮伤﹑变形，那在晶振外壳冲压生产时要做到以下问题：
1、在不影响工程数的情况下冲孔尽量排在后面。对于冲孔数量较多的产品，可考虑即使多做一个工程，也要将冲孔排在后面。
2、晶振料较软且模具较容易堵料，故在设计模具放间隙时宜放双边料厚10%的间隙，刀口直深位以2mm较为合适，锥度以0.8-1°为合适。
3、折弯成型时，因晶振料在折弯时容易产生晶振屑，会造成点伤﹑压痕，晶振原材需贴PE膜，在滚轮及电镀的情况下，成型块以抛光镀硬铬为佳。
4、对于需阳极后加工的冲压件，如有压平﹑推平工序180°，产品不可全部压合，全部压合会产生吐酸现象，需留0.2-0.3mm的缝，以便酸液顺利及时流出，故在此工序上做限位块并标定模高于模具上。
5、因晶振料较脆，容易开裂，特别是在反折边的情况下，故尽量不要做压线，即使要做，也要将压线做宽一点，打浅一点。
6、所有晶振件刀口都要求用慢走丝线割，以防毛刺及落料不顺现象，晶振件容易产生高温，故冲子硬度要求60°以上，至少用SKD11材质以上，不可有D2等差质冲子。
7.要想将晶振件冲压做好，降低不良率，先要做好5S，特别是清洁，含模具﹑冲床台面，流水线及包装材料做到无尖锐杂物，无脏物定期清晰整顿，模具上下都清理干净，无杂物。
8、发现产品毛刺较大及时送模具维修并跟催至结果。
9、晶振件较易发热，并积压在一起变硬，故在冲孔下料时需在材料上涂点压扳油(即可散热，又可顺利疏通落料)再冲压。
10、冲孔较多的产品需做到打一下清理模具表面一下，做到模具﹑产品永保干净无杂物，减少顶伤，发现顶伤将模具顶伤问题点找出并解决才可继续生产。
11、推平模具推块会产生晶振屑，故推块每天生产完都清洗推块下面的晶振屑。
1)、冲子在冲孔时极易将晶振屑带入脱板内，而产生高温将冲子磨损甚至软化，故生产3-7天定期清洗冲子或将冲孔刀口光磨，实在不幸需及时换。
2)、对于180°折弯压平产品，没10-30片将折边撕开PE膜观看有无破裂，因晶振料在出料时会有成分不均现象，特别对于换厂家冲压材料时需做严格件检查。
(二)、晶振外壳加工表面损坏的原因
1、铸锭表面附着有杂物或铸锭成分偏析。铸锭表面存在大量偏析浮出物而铸锭又未进行均匀化处理或均匀化处理效果不好时，铸锭内存在确定数量的坚硬的金属颗粒，晶振外壳在挤压过程中金属流经工作带时，这些偏析浮出物或坚硬的金属颗粒附着在工作带表面或对工作带造成损伤，较终对表面造成划伤；
2、模具型腔或工作带上有杂物，模具工作带硬度较低，使工作带表面在挤压时受伤而划伤；
3、出料轨道或摆床上有露的金属或石墨条内有较硬的夹杂物，当其与接触时对表面造成划伤；
4、在叉料杆将从出料轨道上送到摆床上时，由于速度过快造成碰伤。
晶振外壳表面损伤的解决办法：
1、加强对铸锭质量的控制；
2、提高修模质量，模具定期氮化并严格执行氮化工艺；
3、用软质毛毡将与辅具隔离，尽量减少与辅具的接触损伤；
4、生产中要轻拿轻放，尽量避免随意拖动或翻动。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。